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熱熔膠在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用
文章出處：http://www.iiuqdpp.cn網(wǎng)責(zé)任編輯：An作者：An人氣：-發(fā)表時(shí)間：2012-10-18 14:56:00
熱熔膠在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用包括：
（1）管心粘接；
（2）電路元件與基板粘接；
（3）封裝；
（4）印制線(xiàn)路板。
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